BGA REWORK STATION

 

 

 

 

 

 

BGA REWORK STATION
Total power:4800W
The upper heating power:800W
The second temperature field power:1200W
The third temperature zone power:2700W
Power supply:220V ± 10%
Dimension:L650 * W700 * H650
Positioning method:V-shaped card slot
Temperature control mode:K - type thermocouple closed - loop control
Temperature control:accuracy ± 2ºC
PCB size:Max 500 * 400mm
         Min 22 * 22mm
Applicable chip:2 * 2-80 * 80mm
Applicable minimum chip pitch:0.15mm
External temperature port: 1, can be extended
The machine is reset to 45KG
Description

1. Embedded industrial computer, high-definition touch screen man-machine interface, PLC control, and has

 instantaneous curve analysis function, real-time display settings and measured temperature curve, and the

 curve can be corrected.

2. High-precision K-type thermocouple closed-loop control and temperature automatic compensation system,

 combined with PLC and temperature module to achieve precise temperature control, to maintain the

 temperature deviation of ± 2 degrees.

3.PCB board positioning using V-shaped slot, positioning fast, convenient and accurate, to meet the different

 types of PCB board layout and different size PCB bench positioning.

4. Flexible and portable universal fixture to protect the PCB board to prevent PCB edge device damage and 

PCB deformation, and can adapt to a variety of BGA package size of the repair.

5. Equipped with a variety of specifications alloy nozzle, the nozzle can be rotated 360 degrees arbitrary 

positioning, easy to install and replace;

6. Up and down a total of three temperature zones independent heating, three temperature zones can be 

multi-group multi tage temperature control, to ensure that the same temperature zone to achieve the best 

welding effect. Heating temperature, time, slope, cooling, vacuum can be set in the man-machine interface.

7. Up and down the temperature zone can be set to 6 temperature control, can be expanded into 8, can be

 mass storage temperature curve, at any time according to the different BGA call, the touch screen can also

 be curve analysis, set and correction; To use a separate PID algorithm to control the heating process.

8. Temperature is more uniform, the temperature is more accurate

9. The use of high-power cross-flow fan to quickly PCB board cooling to prevent deformation of the PCB board;

 at the same time built-in vacuum pump, external vacuum suction pen to facilitate the fast to take BGA chip;

10. Configure the voice "advance alarm" function in the demolition, welding 5-10 seconds before the 

completion of the way to alert the operator to prepare accordingly. Up and down the hot air to stop heating,

 the cooling system starts, until the temperature dropped to room temperature automatically stop cooling. 

To ensure that the machine will not heat up after aging.

11. CE certification, with emergency stop switch and sudden accident automatic power protection device

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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